国外媒体《9to5mac》报道称下一代iPhone的后壳已经泄漏，并提供了高清版的黑白高清图： 从图中可以看出，新iPhone将会使用铝制后壳，而金属的logo也镶到金属后壳里面了。可以看出苹果是在为这款新设备创造一种一体模型。苹果从2008年开始引进一体模型，使用这种模型可以让苹果创造更薄，更轻并且更结实的设备。 从图中还可以看到传闻已经的更小的数据接口，甚至耳机孔都移到了设备的底部。扬声器也重新设计，在摄像头和闪光灯之间有了一个新的开口，猜测有可能是第二个麦克风接口，以便在录制视频时效果更好。 Joise点评：惭愧得很，一开始看到这条新闻，还以为是老调重弹，因为这图和之前macrumor的请设计公司设计的图很像：(链接) ，但仔细阅读之后，发现了一些不同，如耳机插口的位置、金属的logo，都有些不一样。但我仍然怀疑这是否就是真正的下一代iPhone，根据之前新闻(链接) 的说法，苹果现在仍处于PreEVT即工程验证测试阶段，所以我怀疑这只是泄漏出来的其中一个原型，而不是最终的设计。 苹果相关新闻投递渠道正式推出，QQ群：223932748，新闻栏目，我们共同关注，：）
