虽然说现在的 MacBook Air 已经非常的薄，新的 RMBP 也从原来的厚度上削减了25%，苹果看似还不罢休，难道他们是要把笔记本做到可以跟刮胡刀相媲美的厚度？ 据《电子时报》报道，苹果现在正在跟供应商研究新的工艺来将 MacBook 的冷光键盘下面的光导组件减薄0.15mm。 “据苹果的供应商透露，苹果在2013年要将他们 MacBook Air 和 MacBook Pro 键盘灯后面的光导组件从现在的0.4mm减薄到0.25mm。”据他们透露，目前的“注射工艺（injection process）”能够做到0.4mm已经是极限了，制造商可能会使用“挤压工艺（extrusion processes）”来做到0.25mm的厚度以赢得订单。 对于用户来说0.15mm 的厚度几乎是微不足道的变化，但是它对于整个行业的推动也许是意义深远的。苹果看起来是不大可能在新款的 MacBook 产品造型上有显著的变化，但是通过各个小细节的减薄最终是会带来整体产品的变化，这也是一个循序渐进的过程。 iFixit 的专家 Kyle Wiens 指出这样的键盘减薄可以保证在你合上笔记本的时候，防止键盘上的残留痕迹与屏幕接触。 Source：macrumors 苹果相关新闻投递渠道正式推出，QQ群：223932748，新闻栏目，我们共同关注，：）
