2月23日，据台媒DIGITIMES报道，消息人士称，当台积电和其它台湾地区的晶圆厂新增产能上线后，台湾地区的全球代工市场份额有望达到70%。消息人士称，仅台积电一家就占据了全球晶圆代工市场约 55% 的份额。目前，台积电和其它台湾地区的代工厂共占据全球约 65% 的市场份额。 此外，三星的晶圆代工市场份额在17%左右，仅次于台积电。联电和格芯各占约7%的市场份额。中芯国际和华虹的总市场份额达到6%。 消息人士认为，2023年后，随着新增产能全部上线，预计上述厂商将共占据全球代工市场份额的90%。即使有当地政府的补贴，留给其他公司的代工业务增长空间也非常小。 报道称，英特尔最近收购了高塔半导体，但后者仅占全球代工市场份额的1%。目前，市场观察人士对收购高塔半导体是否会帮助英特尔代工服务（IFS）产生积极的增长看法不一。 （校对/Ukyan） 相关文章: 中国台湾今年半导体产值预计增长25.9% 达1470亿美元 SIA：中国大陆全球芯片销售份额连续两年超台湾地区 接近欧洲和日本 ASML美国销售额连续3年下降 韩国、台湾地区同期增长3倍
