AMD这几年在处理器市场风生水起，很大一个原因跟他们的CPU设计采用了小芯片有关，成本降低了40%，而Intel坚持多年都是原生多核，不过16代酷睿Lunar Lake开始也会大改，Intel也会用上小芯片设计，还是更高级的UCIe标准。 在hotchips34会议上，Intel除了介绍了14代酷睿Meteor Lake的3D封装之外，还提到了未来的15代酷睿Arrow Lake及16代酷睿Luna Lake的进展。 其中15代酷睿会跟14代酷睿一样使用3D封装Foveros，CPU、GPU、SoC、IO等模块都会有不同的工艺，其中CPU工艺应该会升级到20A，GPU模块工艺这次回用上台积电3nm工艺了。 再往后的16代酷睿Lunar Lake中，AMD、ARM、谷歌、微软、高通、三星、台积电等公司联合成立的产业联盟，目的是规划小芯片chiplet的接口标准，Intel就会大改一次，会支持UCIe标准(Universal Chiplet Interconnect Express)，这是3月份 UCIe是一种开放的Chiplet互连规范，其定义了封装内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统，可提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。
