Moore's Law Is Dead刚刚分享了与 AMD 锐龙 7000 系列“Zen 4 3D”处理器有关的一些传闻，并且放出了一组早期对比性能数据。此前，AMD 有在金融分析师日活动期间透露，此类产品会在今年晚些时候亮相。传闻称配备 Zen 4 X3D 内核的 Ryzen 7000 CPU，将得到第二代 V-Cache 方案的加持。 AMD 高级副总裁兼客户端总经理 Saeid Moshkelani 表示：“锐龙 R7-5800X3D 是市面上最佳的游戏处理器（没有之一），我们为 V-Cache 技术所实现的这一切感到自豪，并将于今年晚些时候的 Ryzen 7000 产品线上沿用这项技术”。 话虽如此，MLID 还是指出，AMD 或采用台积电 7nm 或 6nm 工艺节点来制造 Ryzen 7000 系列 V-Cache 部件。 至于 CPU 内核，则与标准 Zen 4 SKU 那样，采用台积电 5nm 工艺节点制造。 AMD Zen 4 V-Cache Early Leak - MLID（via） 传闻还指出，Zen 4 的 V-Cache 容量将与 Zen 3 X3D 保持一致（每堆栈 64MB），不过据说技术已升级到更高带宽的第二代。 回顾初代 V-Cache，AMD 锐龙 R7-5800X3D 缺乏对超频的支持。甚至为了控制功耗 / 电压 / 温度，其频率甚至较非 V-Cache SKU 有所缓和。 好消息是，据说 Zen 4 V-Cache CPU 缓解了这方面的电压限制。尽管其时钟频率仍低于标准的非 V-Cache 部件，但性能的增益要更胜一筹。 基准测试方面，MLID 分享的一张图表，已将 Zen 3 / Zen 3 V-Cache 和 Zen 4 / Zen 4 V-Cache 部件进行了比较 —— 前者基于零售 SKU，而后者基于早期 A0 芯片。 虽然没有明确指出是哪四个基准测试项目、以及确切的平台配置，但考虑到 X3D 部件在游戏性能上更显优势，WCCFTech 推测图表上不大可能反映实际的工作负载。 在此基础上，上述所有 CPU SKU 在相同功耗水平上展开了测试，但 Zen 4 芯片尚未达成最高的加速频率 —— 此前 AMD 已演示超过 5.5+ GHz（旗舰 SKU 更是有望冲击 5.7 GHz）。 另据 AMD 内部文件显示，尽管 V-Cache 让 Zen 3 锐龙 5000 CPU 带来了 10-15% 的性能提升，但第二代 V-Cache 有望让 Zen 4 锐龙 7000 CPU 较标准 SKU 提升多达 30% 。 此外需要指出的是，被限制在 Zen 3 TDP 水准（170W vs 105W），对 Zen 4 CPU 性能发挥的影响也是相当显著的。 综合二代 V-Cache 方案的电压、以及 CPU 功耗与频率优化，Zen 4 X3D 零售产品有望较 Zen 4 标准 SKU 性能领先 10-15% 左右。 最后，MLID 分享了与 Zen 4 3D V-Cache 处理器发布时间有关的报告，推测它会在 2023 上半年亮相。 不过在英特尔13 代 Raptor Lake 竞品的施压下，我们也不排除 AMD 会提前派它出来迎战。 有传闻称，红队或于 2022 年 4 季度末“纸面发布”Zen 4 3D V-Cache 处理器，且 R9-7950X3D 和 R7-7800X3D 都有望成为该阵容中的一员。 至于 AMD 能否赶在原定的 9 月 15 号这个日期首发 Zen 4 锐龙 7000 / 600 系 AM5 平台，还得看该公司是否已经搞定了固件方面的问题（此前 AMD 已放出 8 月 29 日的发布会预告）。
