在先进工艺竞争上，三星跟台积电一直是领先的两家，而且这两家公司可谓一时瑜亮，三星最近10年被台积电各种压制，直到6月底的3nm工艺上三星终于搬回了一局，抢先量产3nm，而且是GAA晶体管技术。 相比之下，台积电的3nm工艺还是基于成熟的FinFET晶体管技术，9月份量产，GAA晶体管要到2024年2nm工艺上才会使用，在技术先进程度上确实被三星领先了一次。 然而三星赢了面子，但首发的3nm工艺依然很尴尬——三星没有什么客户使用，目前唯一可以确定的客户是一家中国矿机芯片厂商PanSemi（上海磐矽半导体技术有限公司）。 前几天韩国媒体称三星找到了第二家3nm客户，是一家手机芯片厂商，甚至传出了产能供不应求的消息，然而这个客户到底是谁一直没明确。 台积电这面正相反，除了苹果会首发3nm工艺之外，AMD、高通、NVIDIA、联发科、博通等传统客户几乎也会选择台积电3nm，Intel也会在15代酷睿上使用台积电的3nm制造的GPU模块，这些客户都是基本确定的。 对三星来说，虽然3nm GAA工艺上取得了领先，并且代工价格相比台积电还有优势，但是以往的良率、产能、能效等负面问题的影响还没完全消除，台积电依然是半导体大厂稳定可靠的选择。 相关文章: 三星第二代3nm GAA工艺将于2024年量产 功耗降低50% 三星第二代3nm已有手机芯片厂商中意 三星已找到第二家3nm芯片客户 产能开始供不应求
