在今天（8 月 30 日）于美国德州奥斯汀举行的 Ryzen7000 系列处理器发布会上，AMD总裁苏姿丰博士回答了观众提出的有关其新 CPU 发布的供应链终端的问题。 她回答道：“的确，如果你们回顾过去的 18 个月，确实发声了很多问题，无论是产能限制还是物流。从AMD的角度来看，我们在晶圆、基板和后端方面都大幅提高了整体茶能。因此随着 Zen 4 的推出，我们预计不会出现任何供应短缺。” “从物流层面来说，运输到每个地区需要更长的时间。多以我们在 8 月底举办了此次活动，但会在 9 月 27 日发售。实话说，这么做的原因之一是确保我们在每个地区都有产品，这样人们就可以确实考虑全面购买。” 9 月 27 日将会有大量高端主板以及四款不同的 Ryzen 7000 系列处理器上市。处理器的价格和参数如下图。 相关文章: AMD Ryzen 7000"Zen 4"CPU正式发布：5纳米制程 最大16内核 价格299-699美元 [图]AMD宣布适用于 Ryzen 7000 的X670E、X670 和 B650 芯片组 AMD 3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺 Zen5直奔3nm AMD展示RX 7000系列显卡：5nm工艺 性能大幅提升 AMD锐龙7000处理器的IPC提升多达39% AMD放出Radeon RX 7000系列RNDA 3 GPU预告：游戏性能大涨 锐龙7000全系标配核显 提供亮机卡性能水平 AMD锐龙7000处理器最多降价近700元 传锐龙7000 Zen 4处理器尚未搞定动态加速和DDR5-5200+内存超频问题
