在 8 月底发布了 5nm Zen 4 锐龙 7000 系列台式处理器之后，不少人开始将目光瞄向定于 2023 年初到来的“Dragon Range”和“Phoenix Point”移动处理器，并期待着它能够给笔记本电脑市场带来更大的改变。至于其性能与效率改进，可参考 5nm Zen 4 锐龙 R9-7950X、以及 7nm Zen 3 锐龙 R9-5950X 这两款 16C / 32T 的旗舰 SKU 。 （viaWCCFTech） 在 170W / 105W / 65W 功率下，Zen 4 锐龙 7000 台式处理器的性能提升高达 35%、37%、以及 74% 。 鉴于 65W 是 5nm Zen 4 内核的最佳能效区间，2023 年的 Dragon Range / Phoenix Point 移动阵容也是相当值得期待的。 较前几代相比，针对高性能细分市场的 Dragon Range 移动处理器，其核心 / 线程数量、以及缓存容量都要更高。另一方面，Phoenix Point 主要面向轻薄笔记本细分市场。 前者的标称热设计功耗约为 55W+，而后者的 TDP 会在 35~45W 左右。推测基础配置为 55W TDP，但具有更大外形 / 更强散热组件的笔记本电脑可解锁 65W 。 鉴于现有 AMD 移动 CPU 已提供 8C / 16T 的选项，推测 Dragon Range 系列 Ryzen 7000 Mobile 系列可翻倍至 16C / 32T，并将缓存容量从 R9-6950HX 的 20MB 提升到 80MB 。 若多线程应用程序可在 65W TDP 下，Dragon Range 可实现较 Zen 3 提升 74% 的性能改进。那采用 8P+8E（16C / 24T）设计的英特尔12 代 Alder Lake-HX 系列，将难以望其项背。 AMD 官方宣称，5nm Zen 4 内核效率较 Alder Lake 的 Golden Cove 大核（P-cores）高约 47% 。与 Zen 3 相比，相同功率下的平均性能提升高达 49%、或同等性能下将功耗降低了 62% 。 凭借 16 个核心和 Zen 4 的强大性能改进，AMD 显然有望将移动平台的性能，提升到一个全新的高度。 至于英特尔强推的 Alder Lake-HX 高性能移动产品线，许多评测都有指出散热难压（viaPCWorld）、且能耗表现也出现了倒退（从 70 到超过 200W）。 AMD 的 5nm Zen 4 内核不仅可以提供优于 Alder Lake-HX 的性能优势，还可以在笔记本电脑上提供电源效率和 CPU 散热优势。 最后，AMD 也将推出基于单芯片封装的 Zen 4“Phoenix Point”移动处理器。该系列将保留 8C / 16T 的设计，并将缓存容量从 20MB 小幅提升到 24MB 。 得益于更高的能效、以及优化的 4nm 工艺节点（Dragon Range / Raphael / EPYC Genoa 则是 5nm），其有望实现相较于上一代 Zen 3 / Zen 3+ 移动处理器 +50% 的性能提升。
