@结城安穗-YuuKi_AnS 刚刚在社交媒体上曝光了 AMD EPYC Genoa-X 和 Bergamo 服务器处理器的家族阵容。参考 AMD 官方的市场划分，可知 EPCY Genoa 采用了标准的 Zen 4 核心、Bergamo 运用了专为高密度计算优化的 Zen 4c 方案、而 Genoa-X 叠上了更大的 V-Cache 缓存。 （viaWCCFTech） 此外我们有听说专注于成本优化（TCO）的 EPYC Siena 入门级服务器产品，它具有相同的 Zen 4 内核、但搭配了名为 SP6 的全新平台，它将采用 EPYC 8004 的系列命名。 今天早些时候，@结城安穗-YuuKi_AnS 又在社交媒体上分享了基于 Zen 4c 核心的 EPYC Bergamo、以及采用 Zen 4 V-Cache 方案的 EPYC Genoa-X 芯片。 首先是 EPYC Bergamo 家族的 EPYC 9734 和 EPYC 9754 两款 CPU，它们分别提供了 112C / 224T、以及 128C / 256T 。 CPU 主频在 2.0 - 2.15 GHz 之间，L3 缓存都是 256 MB，热设计功耗（TDP）分别为 340W / 360W 。 若每个 CPU 搭配的是 8 个 Zen 4c CCD 模组，则单个 CCD 包含的就是 16 个核心 —— 辅以 32MB L3 / 256MB 高速缓存。 其次是 EPYC Genoa-X 家族，本次爆料提到了 EPYC 9684X / 9384X / 9284X / 9148X 这四款 SKU 。 该系列 Genoa-X 处理器分别具有 96C / 192T、32C / 64T、24C / 48T、16C / 32T，搭配 1152 / 384 / 256 / 192 MB L3 缓存。 不过除了 EPYC 9684X 的功耗高达 400W，另外三款 Genoa-X 服务器处理器的标称 TDP 都为 320W 。 通过最高 128 个核心，AMD显然想要拿 EPYC Bergamo 来对标英特尔Xeon HBM、以及苹果和谷歌等公司的多核 ARM 服务器竞品。 插槽方面，Genoa 和 Bergamo 都为 SP5 平台。主要区别在于前者针对更高的主频加以优化，而后者针对需要更高吞吐量的工作负载而优化。 预计 AMD 会在 2023 年 3 季度末 - 次年 1 季度初投产 Genoa-X 服务器处理器，并于 2023 年中前后推出。 它们会采用与 Milan-X 芯片类似的 3D V-Cache 垂直堆叠 L3 大缓存方案，但将容量从 768 MB 一举提升到了超过 1GB（辅以多达 96 个 Zen 4 核心）。 综上所述，SP5 平台将为三条 EPYC 服务器 CPU 产品线提供支持。标准 Zen 4 版本最多有 12 组 CCD、提供 96C / 192T，每个 CCD 配备 1MB L2 + 32MB L3 缓存。 EPYC 9004 系列将包含最新的指令集，比如 BFLOAT16、VNNU、AVX-512（256b 数据路径）、57b/52b 可寻址内存、以及具有更高带宽的第三代 Infinity Fabric 总线（连接裸片到 IOD）。 SP5 平台还支持 12 条 DDR5 内存通道（每通道 2 条 RDIMM），支持 4800 MT/s 的 DIMM 速率、以及 2 / 6 / 8 / 10 / 12 的交错选项。如果使用 3DS RDIMM，插槽还可支持高达 6 TB 的容量。 此外双路平台上有 160 条 PCIe 5.0、12 条 PCIe 3.0（单路平台仅 8 条），以及 32 个 SATA 和 64 个支持 CXL 1.1+ 的 IO 通道（分叉低至 x4 且支持 SDCI 智能数据缓存注入）。 最后，AMD EPYC 9000 系列 Genoa 服务器处理器将于未来几个月内投放市场，届时双路 192C / 384T 的配置将带来巨大的性能提升。
