26 岁，他刚毕业，便被学校应聘为副教授。只因他在芯片领域中的研究着实太突出：自主研发毫米波通信芯片。他叫张志维，目前就职于杭州电子科技大学。而就是这颗“两三粒芝麻大小”的芯片，却能足以满足 5G 甚至 6G 通信对于传输速率的需求。用张志维自己的话来说就是：功率更高了，传输距离更大了。 ▲ 图源：中国蓝新闻 以前覆盖面积只有半个足球场那么大，现在最新的实验结果能传 10 公里。 对老百姓来讲，（视频）电话清晰度会更好，上网速率会更高。 ▲ 图源：中国蓝新闻 更重要的是，毫米波芯片长期以来一直被国外所垄断。但随着张志维和团队的研发成功，其导师认为： 在某些领域应该能够不再依靠国外的芯片，解决了“卡脖子”问题 据了解，芯片已经应用在移动基站，可以实现卫星与地面基站、基站与基站之间的超大数据量的高速率传输。 这条消息一经公布，瞬间引发了大量网友的高度关注： 甚至张志维的母校，杭州电子科技大学也发来“贺电”： 很多网友在祝贺、点赞张志维取得突破成果之余，对张志维 26 岁能当上副教授这事陷入了“深思”： 但除了成果本身，张志维此前求学、研发的经历，也成为了此次热议的焦点。 谢绝 60 万年薪，选择留校任教 张志维本硕博均是就读于在杭州电子科技大学。主要研究方向是微波 / 毫米波，与 5G / 6G 通讯密切相关。 而他决定研发芯片，还要从本科时的一段经历说起。 那时的张志维正在参加竞赛，最终却以失败而告终。究其原因，正是在参赛过程中，张志维所使用的芯片发生了故障。 于是，“造芯”这件事便深深地埋在了他的心里。 为此，他在 2020 年还特意去国外深造，每天坚持搞研究长达 12 小时。 或许正是张志维如此的努力和拼搏，他在 2020 年到 2021 年期间，在芯片领域拿下了 2 个首次： 首次提出混合 EFJ 功率放大器 首次提出阻抗频率调制的概念 甚至他在国外的导师都对其评价到 ——“没有辜负你的母校”。 而这些“业绩”，也为张志维在后来造芯的道路上铺下了夯实的基础。 今年 3 月份，张志维顺利完成了博士论文的答辩。 但当时的他面临着二选一的抉择 —— 要么进大厂，要么留校。 而即便众多大厂纷纷向他抛出橄榄枝、提供 60 万年薪的 Offer，但张志维却毅然决然地选择了留校。 ▲ 图源：杭州电子科技大学官网 根据《中国科学报》的描述，张志维选择留校任教的原因是： 因为喜欢校园自由且富有“创芯”的氛围。 这样的选择也让张志维成为了网友口中的“出道即巅峰”，一毕业就成为了特聘副教授。 杭电辅导员申东升认为： 这几年学校的人才聘任要求水涨船高，博士一毕业就成为特聘副教授，确实不容易。 但这样的光环之下，少不了的是张志维一直以来的辛勤和努力。 发表过 19 篇 SCI 论文 据杭州电子科技大学 2022 年“十佳大学生”评选现场宣传材料，张志维在硕博连读的 5 年时间内，共发表了 19 篇 SCI 论文。 他以第一作者身份发表的 SCI 论文超过 10 篇，其中 9 篇发表于 IEEE 协会旗下期刊。 这些论文里面当然也包括提出混合 EFJ 功率放大器，以及阻抗频率调制的研究成果文章。 2020 年，张志维在导师程知群等人的指导下，研发出一种采用新型混合连续级 EFJ 功率放大器，来放大载波。 此前，Doherty 功率放大器（DPA）由于结构简单、成本低，在被基站中被广泛应用。但是传统的 DPA 有一些固有缺点，例如：带宽狭窄，且只有 6dB 的 output back-off 范围。 而张志维和团队提出的 EFJ 类功率放大器的负载阻抗，不仅有传统的连续功率放大器类似的可变虚部，还有不一致的实部。 所以 EFJ 类功率放大器可有效结合 EF 类功率放大器的高能效，以及连续 J 类功率放大器在特定条件下的大带宽，从而大大弥补了 DPA 的缺陷。 2021 年，张志维和来自英国贝尔法斯特女王大学的 Vincent Fusco 等人在 IEEE Transactions on Circuits and Systems II 上发表了阻抗频率调制的研究成果论文。 这是一种设计多频段功率放大器的新方法：将一个耦合器作为放大器的输出电路，以实现多频段阻抗转换。 ▲ 耦合器 通过结合获得的周期性阻抗轨迹和 EFJ 类功率放大器的阻抗空间，实现了实时获取所需的工作频率。 …… 目前，张志维和团队正在研究毫米波通信芯片 3.0 版本的技术迭代。 张志维表示： 希望我们的研究成果，能够实现国产化芯片的替代。 One More Thing 张志维拒绝 60 万年薪留校任教引发的热议，除了前文提到的内容之外，其实还有另外一种声音。 有人认为大厂给张志维开出 60 万年薪，并不是很高： 之前互联网随随便便一个应届生 40 万 +…… 也有人从学校角度出发，认为“教授的薪资太低了”： 那么对此，你有什么看法呢？ 论文链接： [1]https://ieeexplore.ieee.org/document/9210806 [2]https://ieeexplore.ieee.org/document/9530239
